武汉SMT加工电话

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多年来，smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力---。

走进哪怕是目前代表工业4.0进程水平的西门子安贝格数字化工厂，一台一台smt设备还是会强化我们的认知：这种不断-演变的高度复杂机器在智能制造时代仍将统治很长的时间。

元器件焊锡工艺要求

fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形-，无异常拉丝或拔尖现象。