沈阳SMT加工制作-“本信息长期有效”

smt有关的技术组成：1、电子元件、集成电路的设计制造技术，2、电子产品的电路设计技术，3、电路板的制造技术，4、自动贴装设备的设计制造技术，5、电路装配制造工艺技术，6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 。贴片机拱架型(gantry)：元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。

smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高-性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装-性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够-电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。smt贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过---培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。

元器件焊锡工艺要求：、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，、元器件下方锡点形成-，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面，板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的---温度。湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入smt贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％rh。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。