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柔性覆铜板怎么用？

雕刻法：

此法直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。

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挠性覆铜板的优点

挠性覆铜板fccl与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的fccl，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数dk性，使得电信号得到快速的传输。-的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度tg可使得组件在更高的温度下-运行。随着对挠性线路板的性能要求越来越高，如何适当地选择它的挠性基板材料—fccl的-原材料，对-所制成的产品在以后的加工过程中，仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。

覆铜板除了用dbc工艺还有哪些?

陶瓷覆铜板英文简称dbc，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。挠性覆铜板fccl与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。

现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有lam技术激光快速活化金属化技术来取代dbc技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有-的热导率，更牢-阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能-，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，重要的是二维三维都可以实现

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