HCT高电流测试机供应商的行业须知 威太智能

hdi板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀-个-重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的-性起着-的作用。威太(苏州)智能科技有限公司clt系列耐电流测试系统hdi盲孔互联-性测试，clpt系列耐电流参数测试仪hdi盲孔互联-性测试。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在e-test测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能-应有的良率。

威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山高新技术开发区,是一家提供pcb/pcba集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.

公司拥有资l深的软件/硬件研发团队与的技术服务团队,能快速响应客户需求并提供相应的解决方案.经过多年的沉淀与积累,公司先后获得十多项发明,并形成了拥有自主-的优势

注意事项

1.操作者必须戴绝缘橡胶手套,脚下垫橡胶垫,以防高压---造成生命危险.2.在连接被测体或拆卸时,必须-高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要-相接,严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路,以免外壳带电,造成危险.5.尽可能避免高压输出与地短路,以免发生意外.6.测试灯、超漏灯,一旦损坏,必须立即更换,以免造成误判.