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常见pcb板材工艺-2种-fr-4/铝基板，对“pcb制作”而言，其常见板材工艺很多，从听过的而言，常见有4种：“fr-4”、“铝基板”、“rogers”、“刚性结合板”；总体分为“普通板材”和“高速板材”。

i、“fr-4”：为“环氧玻璃布层压板”，主要有3种：“fr-4 tg130”、“fr-4 tg150”、“fr-4 tg170”；

ii、“铝基板”：为“-散热功能的金属基覆铜板”；

iii、“rogers”：特点为“材料的特点是具有-的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以---ptfe基材的不足”，这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用宇航，由于其低的介质损耗和金属化过孔的高-性，可以用于较高的频率和多层板结构；

iv、“刚性结合板”：即“软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板”；其具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，化地利用室内的可用空间，利用这一点，降低了整个系统所占用的空间，刚挠结合板总体成本会比较偏高，但随着产业的不断成熟与发展，总体成本会不断降低，因而会更具-和竞争力；

镜面铝基板的注意事项

1、镜面铝基板要远离有水的区域防止引起触电，为了产品安全使用，镜面铝基板不要放置有水的地方。

2、安装镜面铝基板的时候应安全的接地线，预防阴雨雷电天气引起电ji的危险。

3、不要-拆卸镜面铝基板的保护面板，假如特殊形势下真的要拆卸镜面铝基板的保护面板，应该在电流切断的形势下使用，坚决不能用湿手去碰触带点机器，避免引起触电危险。

4、镜面铝基板在启动后四周会产生相当高的电流，因此当镜面铝基板的电流接通之后，谨记别用---的皮肤去接触镜面铝基板的接线处和线路板，避免高气压-。

双面铝基板的制作工艺流程：

5、砂带磨板：使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在rt***10um，以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面，提高后期压合过程中铝板与pp片的结合力。

6、压合：将外层铜箔、pp片、铝板、pp片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，其中pp片为铝基板pp(it859gta 3mil)。其中，层压工艺参数控制如下表所示：上表中：t0表示阶段初始温度，℃；vt表示升温速率，℃/min；t1表示阶段温度，；po表示阶段初始压力，psi；vp表示压力变化率，psi/min；p1表示阶段压力，psi；t表示时间，min。

铝基板贴片端子的特点

1、减少由于钻孔不当造成对pcb板的损伤。

2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到v-0阻燃等级。

3、适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。

4、pcb板、铝基板、铜基板无需钻孔，元器件可以贴装在pcb板、铝基板、铜基板双面，-提高板面的利用率。

5、端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，适用于自动化装配，-提高焊接效率和稳定性。

6、一些pcb板面不是非常平整，而使用weco的smd表贴端子，通过“浮动锚”技术使元器件与pcb板完全贴合，达到100%的共面性，焊接牢靠，且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与pcb的剥离力度必需非常强，才能-端子在受到外力干扰时不与板面脱离。

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