多层电路板设计优惠报价

设计pcb电路板的10个简单步骤

步骤6：放置组件

目前主流的pcb设计软件提供了很大的灵活性，并允许您快速将元件放置在电路板上。 您可以自动排列组件，也可以手动放置它们。 您还可以一起使用这些选项，从而可以利用自动放置的速度，并---按照---的组件放置准则对电路板进行布局。

步骤7：插入钻孔

在布线之前，zui好先放置钻孔安装和过孔。 如果您的设计很复杂，则可能需要在走线布线过程中至少修改一些通孔位置。 可以通过“属性”对话框轻松完成此操作，如下所示。

您在此处的偏好应遵循pcb制造商的制造设计dfm规范。 如果您已经将pcb dfm要求定义为设计规则请参见步骤5，则当您在布局中放置过孔，钻孔，焊盘和走线时，pcb设计软件将自动检查这些规则。

pcb布局布线

先解释一下前面的术语。p1ost-command，例如我们要拷贝一个object元件，我们要先选中这个object，然后按ctrl+c，然后按ctrl---copy命令发生在选中object之后。

这种操作windows和protel都采用的这种方式。但是concept就是另外一种方式，我们叫做pre-command。同样我们要拷贝一个东西，先按ctrl+c，然后再选中object，再在外面单击copy命令发生在选中object之前。

高速pcb设计--并联终端匹配

在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。

匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗---的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。

并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。

常见应用：以高速信号应用较多。

1ddr、ddr2等sstl驱动器。采用单电阻形式，并联到vtt一般为iovdd的一半。其中ddr2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。

2tmds等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到iovdd，单端阻抗为50欧姆差分对间为100欧姆)。

pcb设计布局布线完成之后，考虑到后续开发环节的需求，需要做如下后期处理工作：

1drc检查：即设计规则检查，通过checklist和report等检查手段，重点-开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循pcb设计控制流程与方法；

2dfm检查：pcb设计完成后，无论是pcb裸板的加工还是pcba支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或checklist，对加工相关的设计进行检查；

3ict设计：部分pcb板会在批量加工生产中进行ict测试，因此此类pcb板需要在设计阶段添加ict测试点；

4丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度；

5drill层标注：drill层标注的信息是提供给pcb加工工厂pe的加工要求图纸，需要遵循行业规范、---drill加工信息的准确性与完备度；

6pcb设计文件输出：pcb设计的文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用；

7cam350检查：pcb设计输出给pcb加工工厂的cam文件也叫个本文件，需要使用cam350软件进行投板前的设计-工作。

pcb设计后期处理更需要细致、认真的工作态度，---设计的同时、输出的设计文件会指导后端加工制造，准确度是硬性要求。