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多晶硅按照纯度分类，可以分为冶金级、太阳能级、电子级。

1、冶金级硅:一般含硅为90%~95%以上，有的可以-99.8%以上。

2、太阳能级硅:一般认为含硅在99.99%~99.9999%，也就是4~6个9。

3、电子级硅:一般要求含硅6个9，纯的达到9~11个9.

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腐蚀 class 100k

磨片之后，硅片表面还有一定量的均衡损伤，要将这些损伤去除，但尽可能低的引起附加的损伤。比较有特色的就是用化学方法。有两种基本腐蚀方法：碱腐蚀和酸腐蚀。两种方法都被应用于溶解硅片表面的损伤部分。

背损伤 class 100k

在硅片的背面进行机械损伤是为了形成金属吸杂中心。 当硅片达到一定温度时 ?， 如 fe, ni, cr,zn 等会降低载流子寿命的金属原子就会在硅体内运动。当这些原子在硅片背面遇到损伤点，它们就会被诱陷并本能地从内部移动到损伤点。一般情况投资成本在5-6年---，剩余20多年的收益就是纯利润。背损伤的引入典型的是通过冲击或磨损。举例来说，冲击方法用喷砂法，磨损则用刷子在硅片表面磨擦。其他一些损伤方法还有：淀积一层多晶硅和产生一化学生长层。

硅片切割片、研磨片、抛光片清洗过程。

切割片： 准备过程 去除胶粘结剂和石墨 超声波清洗 甩干 结束工作 。

研磨片： 准备工作 粗洗 f浸泡 超声波清洗 甩干 结束工作 。

抛光片： 准备工作 去蜡 送检一 清洗 送检二 结束工作 。

碱性二氧化硅抛光方法与原理。

碱对硅的腐蚀反应；

胶粒见的吸附作用；

抛光衬垫与硅片的机械摩擦作用；

碱的络合作用。