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pcba是如何演变出来的？

pcba是英文printed circuit board +assembly 的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程，简称pcba。

smt和dip都是在pcb板上集成零件的方式，其主要区别是smt不需要在pcb上钻孔，在dip需要将零件的pin脚插入已经钻好的孔中。

smt(surface mounted technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到pcb板上，其生产流程为：pcb板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。smt集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的及印刷也起到关键作用。

dip即“插件”，也就是在pcb版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用smt技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶防止锡镀到不应有的地方、插件、检验、过波峰焊、刷版去除在过炉过程中留下的污渍和制成检验。

选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：

1若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备投资较大。

2若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要投资制作专门的模具。

这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。

3通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。

4自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，投资小，维护保养使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。

pcba打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:

一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是sac 305，即sn:96.5%, ag: 3%, cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对-完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 ppm 以下的铅。

二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。

三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。

四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印-、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的pcba加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。

其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口、可焊性会-，但因为无铅工艺更符合要求，并且随时技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋-成熟。