天津双面铝基板打样欢迎来电 斯威弗-艺-

铝基板的技术要求

主要技术要求有：

尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、zui小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

铝基覆铜板的---检测方法：

一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的q值的原理;

二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大，因此，在外力、受热作用下，产生板内力分布不均匀的情况。板界面的孔隙中若残存有水分子及一些低分子物，在热冲击条件下，就会产生的集中应力，若粘接力抵抗不住这些内部破坏的力，就会在薄弱的界面上发生铜箔和基板，或基板层间的分层、起泡。

提高铝基板的耐浸焊性，就要减少在板的成型和高温下会破坏各界面结构的诸因素。---方法主要包括对铜箔和铝材的表面进行处理、树脂胶粘剂的改进，以及压制过程中压力、温度的控制等。

双面铝基板3层的作用：一层做电路用导电性。第二层是关键，它起着能不能把led产生的热量快速的传到铝板的作用，这就需要掌握这些导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再次传到灯杯。另外还有一个安装的作用。因此我们就能很清楚的就掌握如何来把灯杯---散热---，因为我们了解灯杯的散热特性。

导热系数5w的铝基板可称为铝基板的热导率或铝基板导热系数，是铝基板导热能力的量度。导热系数的具体定义为：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1k，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率，其单位为瓦特·米-1·开-1w·m-1·k-1。

铝基板是优良的热导体；而热导率小的是热的---导体或为热绝缘体。λ值受温度影响，随温度升高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时，在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时，它的热导率增加极快。

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