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为什么在smt中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。pcba测试主要包括：ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、-环境下测试这五种形式。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(cfc&hcfc)作清洗，亦对空气、---层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，---影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片smic和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管sot放在b面。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件sma的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。其实就是在pcb板上的一些金手指上自动上锡膏，是锡膏自动刷上去的，目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上，否则将导致焊接---空焊，立碑。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;由于频率特性提高，减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、轻，减少了包装、运输和储存费用;采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。

什么是焊料桥接，为什么会出现问题？焊接桥接是smt的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成---破坏。桥接可能发生在制造过程的多个部分。smt贴片生产直接影响产品的，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。也可能由pcb制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。