上海化学沉镍厂家价格合理,宣城汉铭表面处理公司

化学沉镍工序中退镀是什么意思？

现在很多工件都会选择化学沉镍，那么我们知道在化学沉镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有---的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，---镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理，其中包括退镀。

退镀是指对不合格化学沉镍镀层的退除。化学沉镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多，退镀液---是对于高耐蚀化学沉镍层更是如此。不合格的化学沉镍镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。退镀蕞好在化学沉镍后，发现产品有瑕疵就马上退镀，此时效果蕞好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度，退镀速度，退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种，具体的选择取决于工件的不同。

化学沉镍金具有---的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板pcb组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对pcb的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中板面温度在245-255℃左右，部分pth孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。

对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行-。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验测试标准：ipc-tm-650 2.6.8 《热应力冲击，镀通孔》：288℃，模拟pcb 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板pth孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在-中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。

化学镍金工艺流程介绍

1、基本步骤

脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥

2、无电镍

a. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用---amonia，也有配方使用三---氨triethanol amine，除可调整ph及比---在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。

b. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层也有---影率。

c. 此为化学镍槽其中一种配方。