沈阳PCBA加工焊接-

smt双面混合组装方式：这类是双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。pcb板焊接的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件sma的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接---。检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围一般为15%，则会超出电流补偿的---，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件bga。这种情况下系统正常工作时会发出报警。