天津工博会2021主办方-

工博会上智能云科:isesol平台和他的工业app

工博会上智能云科：isesol平台和他的工业app

而智能云科，isesol工业互联网平台通过智能装备和制造企业的登云入网服务，基于制造过程数据，提供上云上平台、一站式工业服务、isesol应用商城&---中心、isesol工业app等解决方案与应用。

isesol工业互联网的工业平台级智能硬件，主要是协助中小型企业上云、数据采集、装备智能化等“上云用数赋智”的需求。而isesol工业app主要包括wis智能云眼、智能增效、刀具监控、dnc、机床体检等app。

雷锋网还向工作人员了解到，wis智能云眼，可以用于设备运行数据的实时采集、实时穿透和实时展现，通过生产数据实时穿透、及时发现问题，终提升效率，且在接入设备数据云同步时，无需专人维护。刀具监控app，可以实时采集机床刀具负载数据，通过数据学习生成刀具生产状态预期值，在生产过程中---监控刀具状态，临近预期值时提醒换刀。

工博会并联机器人:自诞生起就被赋予高速高精基因

工博会并联机器人，相对于传统工业机器人，它的市场正处于加速扩张阶段。勃肯特董事长王岳超表示：“delta机器人发明于20世纪80年代，其设计的初衷是以非常高的速度---轻而小的物体。因此，并联机器人自诞生起就被赋予了高速、高精的基因。与串联机器人相比，并联机器人具有高刚度大、结构稳定、承载能力强、精度------优势。”

工博会-未来智能手机芯片市场占有者高通

工博会-未来智能手机芯片市场占有者高通。

在移动互联网行业，高通是智能手机芯片市场占有者，资料显示，高通也一直在积极布局移动领域的ai芯片市场。

7月9日，在2020----上，高通公司总裁安蒙发表了题为“5g+ai开启智能互联未来”的演讲。他认为5g和ai将改变各行各业，并举例说明5g与ai相结合，在教育、、零售、制造业、交通运输及远程办公等领域，如何让行业发生翻天覆地的变化。

业内人士认为，虽然英特尔、英伟达和高通三大芯片---在摩拳擦掌抢滩ai市场，但是在ai芯片领域尚未形成生态链的垄断。ai芯片领域也没有形成一家独大的格局，有些新兴企业---力---，ai芯片的竞争基本还在起跑线附近。

一些新的技术架构正在尝试加入ai芯片中，国内厂商在ai芯片领域的发展前景较好，仍然有机会弯道超车。

工博会上中塑王展会---,客户纷纷现场签约

工博会上中塑王展会---，客户纷纷现场签约，作为tpe弹性体材料行业的企业，中塑王(展位号10m15)受邀参展，携带一系列新产品新技术---亮相，向参展观众展示中塑王行业深耕的技术实力和---的综合服务能力。在中塑王的展位上，---了很多来自全国各地的用户，面对着大家的好奇和疑问，中塑王工作人员耐心解答，向大家科普了tpe等新型材料的优势和用途，以及在方面的重要性，精彩的讲解赢得了阵阵掌声，有不少客户现场有意向合作。