铜钼铜公司放心-“本信息长期有效”

热沉钨钼科技东莞有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆l炸成形等方法加工制备的。

热沉，用来加强散去芯片产生的热量，降低芯片结温。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。热沉指目前led照明封装中，由于led发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。

铜钼铜cu/mo/cu合金热沉材料产品特色：

◇ 未加fe、co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品

◇ 优异的气密性

◇ -的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

钨铜wcu电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体如：不锈钢，可阀合金，硅，氧化铝等相匹配；

2. 未添加烧结活化元素，保持着-的导热性能；

3. 孔隙率低，产品气密性好；

4. -的尺寸控制，表面光洁度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。

铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是-大功率电子元器件的电子封装材料，并能与be0、al203陶瓷匹配，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高-线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。铜材着色是金属表面加工工艺，是使铜材与溶液进行反应，生成有色离子而沉积在金属表面，使试样呈现所要求的颜色。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。

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scmc是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于cmc，scmc会具有-的热膨胀系数和更高的导热性能。

cmc应用：

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(pcb)等的低膨胀层和导热通道

飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料

cmc优势

1、cmc复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度**，从而使得材料成品具有-的热膨胀系数和-的热导率；

2、cmc的钼铜比例-，各层的偏差控制在10%以内；