TLF-204-GTS-VR1择优

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

影响锡膏印刷的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于网板的回弹，但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率---。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

表面贴装焊接的---原因和防止对策

裂纹

焊接pcb在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使smd基本产生微裂，焊接后的pcb，在冲切、运输过程中，也必须减少对smd的冲击应力。弯曲应力。

表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性-的焊料。

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(msd)如bga的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件msd水平可前能移一到两级。表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要-的贮存及运输条件以-无铅焊接过程中不会产生msd的问题。

未来助焊剂的发展趋势

怎样才能更？怎样才能符合更高标准的要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的，助焊剂相同也需求，助焊剂未来的展开，其含义的概念有以下三个方面：

　　一，助焊剂本身是的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响；

　　第二，助焊剂焊后在焊接面的残留是的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。

　　第三，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏-与水，对环境的影响尽量小，对人体不能有太大的影响与影响。