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电脑弹片编带包装表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊sot、soic的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线qfp器件，其引脚共面性应小于0.1mm可通过贴装机光学检测。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和-性清洗后目检

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1、smd是一种元件，smt是一种技术和工艺，一种是物体，一种是非物体。

2、作用不同，smd用于---自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，而smt是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面的电路装连技术。

smd;它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt(surface mount technology元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

smt:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称smc/smd，中文称片状元器件安装在印制电路板printed circuit board，pcb的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

ic载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少-，引脚间的距离尽量远，以-互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，cpu的性能直接影响计算机的整体性能。而cpu制造工艺的后一步也是关键一步就是cpu的封装技术，采用不同封装技术的cpu，在性能上存在较大差距。只有-的封装技术才能生产出ic产品。

4、射频通信基带ic，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样