淮南封装测试设备价格优惠报价 安徽徕森有限公司

四边引脚扁平封装qfpqfp是由sop发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼(l)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(pwb)上不是靠引脚插入pwb的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用smt方式即通过焊料等贴附在pwb上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，

即可实现与主板的焊接。因此，pwb两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的-性也有-。这是普遍采用的封装形式。

金属-陶瓷封装

它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。特征是高频特性好、噪音低而被用于微波功率器件。金属-陶瓷封装的种类有分立器件封装，包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(mmic)封装，包括载体型、多层陶瓷型和金属框架-陶瓷绝缘型。

塑料封装

塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。塑料封装在全范围内占集成电路市场的95%以上。塑料封装的种类有分立器件封装，包括a型和f型；集成电路封装包括sop、dip、qfp和bga等等。

由于芯片制造领域涉及的技术难度较高，如光刻机工艺要求-，国内与国外水平相差较大，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已成为我国集成电路产业链中竞争力的环节。

半导体封装业是整个半导体产业中发展早的，而且规模和技术上已经不落后于大厂。

2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，下半年有所恢复。