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降低生产成本和材料成本，smt元器件的体积是非常小的，这就使得元件在封装的过程当中节省一部分的材料，因此降低了封装费用，再加上这一技术的生产自动化程度非常的高，成品率也比传统的要高出许多，因此smt元器件在售价方面会-。同时消除了这一过程的射频干扰，使电路的高频特性--更快，提高工作速度的同时，也提高了工作的效率，而且工作过程当中的噪音也明显的降低了许多。spi即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

由于smt贴片打样采用的是片状元器件，元器件小而轻，因此抗震能力较强。smt贴片打样采用自动化生产，能够-电子产品的缺陷率降低。smt贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。回流焊接：其功效是将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与pcb坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并-依照标准曲线图高精密-。随着科学技术的进步，smt贴片打样技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大-低，个人产出因此提高了许多。

pcb之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多-的优点，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。高-性，通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以-pcb长期(使用期一般为20年)而-地工作。对pcb的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。随着科学技术的进步，smt贴片打样技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大-低，个人产出因此提高了许多。这样设计时间短，效率好。