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为大型、高密度的印刷电路板装配pcba发展一个-的测试策略是重要的，以-与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是-的 - 当一个单元到后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；1、ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。

ict测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的---。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，pcb短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。其中pcba测试是整个pcba加工制程中为关键的控制环节，决定着产品终的使用性能。对故障的维修不需较多知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

功能测试也叫黑盒测试或数据驱动测试，只需考虑需要测试的各个功能，不需要考虑整个软件的内部结构及代码.一般从软件产品的界面、架构出发，按照需求编写出来的测---例，输入数据在预期结果和实际结果之间进行评测，进而提出使产品达到用户使用的要求。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是-的-当一个单元到后测试时可能达到25,000美元。