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铜粉对铜基摩擦材料的影响

       铜基摩擦材料具有-的导热性和自润滑性，在干态和湿态摩擦条件下其摩擦性能稳定。但是，铜基体的强度较低，在制动过程中产生的-热量使铜基摩擦材料的强度大幅度降低[坷，影响其摩擦稳定性和使用寿命。在材料中掺入第二增强相，如碳纤维叭碳纳米管川、sic、wc等，或进行合金化都能提高铜基材料的高温强度。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎-铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

铜基体的摩擦系数稳定性

       在铜基体中弥散分布的氧化铝陶瓷粒子起稳定摩擦过程、增大摩擦系数的作用，使材料表现出-的摩擦系数稳定性；但是，脱落的硬质磨粒使材料的磨损量较大。铁钴复合强化的材料摩擦后没有明显的机械复合形变层，而形成了稳定的氧化膜，摩擦过程始终发生在对偶件与表面氧化膜之间，因此材料的磨耗量低而稳定。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎-铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

铜粉的化学不稳定不能满足电子浆料的要求

       银是常用的电子材料，-的导电、导热性，但银价高企、刚性、波动起伏大；铜亦具有-的导电、导热性能，且价格低廉，与银相比，具有-的-。但是铜---化能力差，-是微米、亚微米铜粉，化学不稳定，在潮湿、高温时明显，不能满足电子浆料的要求。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎-铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。