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节点数范围在朗讯加速的制造工厂(n. andover, ma)，制造和测试艺术级的pcba和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的在线测试(ict, in circuit test)设备的资源---(图一)。我们现在制造大约800种不同的pcba或“节点”。在这800种节点中，大约20种在5000~6000个节点范围。可是，这个数迅速增长。

加成法additive，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂d/f)，经紫外光---再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，后除去光阻剂这制程称为去膜，再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。折叠积层法[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

内层制作

积层编成即黏合不同的层数的动作

积层完成减去法的外层含金属箔膜；加成法

钻孔

减去法

panel电镀法

全块pcb电镀

在表面要保留的地方加上阻绝层resist，防以被蚀刻

蚀刻

去除阻绝层

pattern电镀法

在表面不要保留的地方加上阻绝层

电镀所需表面至一定厚度

蚀刻至不需要的金属箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法full-additive

在不要导体的地方加上阻绝层

以无电解铜组成线路

部分加成法semi-additive

以无电解铜覆盖整块pcb

电解镀铜

蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

增层法

增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。

应用商机电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3c 类产品是 pcb 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (cea) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 cea 表示，需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分-的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。折叠智能手机据 markets&markets 发布的市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额全球手机市场。

iphone 4 pcb 采用 any layer hdi 板，任意层高密度连接板。iphone 4 为了在 pcb 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 any layer hdi 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。

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