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制版报价的行业须知,制版厂
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服务！
光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用---和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术.
光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件，集成电路制造过程中
光刻板本体的外部边缘增设一保护环，保护环具有多种开孔，以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒，将光刻板本体处的硅片保护起来，硅片边缘刻出晶粒后，边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出，能有效防止混料情况；使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀，将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域，而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀，形成不透光区域。利用本实用新型刻出的硅片，在高压测试时，能防止漏电打火，安全性能具有较大提高
光罩英文：reticle, mask，在制作ic的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型-晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像至相片上。
业内又称光掩模版、掩膜版，英文名称 mask 或 photomask，材质：石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备---在感光胶上,被---的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似---后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为：---，显影，去感光胶，后应用于光蚀刻。使用掩膜板存在许多损伤来源:掩膜板掉铬:表面擦伤，需要轻拿轻放:静电放电(esd)，在掩膜板夹子。
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