激光加工-【普姆锐激光】

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。所以,接头采用光纤激光焊,可以实现新的焊接结构设计,这在以前是不可能实焊接接头比弧焊焊接接头经济,---。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束上都已经超过了传统的灯泵nd: yag激光器，而与半导体泵浦的nd: yag激光器相当。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。

激光表面强化的目的主要是提高金属零件的耐磨性、耐腐蚀性和kang疲劳等表面性能，是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。2、焊接灵活：激光束经过-镜形成高密度的能量点，所以是施行非接触远距离焊接，可焊接难以接近的部位，具有很大的灵活性。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束为100-400mmmrad，光斑尺寸为2x2—3x3mm2。与其他类型的激光器相比，半导体激光器具有节能(电光、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。目前，以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。

激光焊机

等离子体对激光有吸收、折射和散射作用，因此一般来说熔池上方的等离子体会削弱到达工件的激光能量。同时保持了原有优点--与激光发射同步控制，可以da限度地节约气。并影响光束的-效果、对焊接不利。通常可辅加侧吹气驱除或削弱等离子体。小孔的形成和等离子体效应，使焊接过程中伴随着具有特征的声、光和电荷产生，研究它们与焊接规范及焊缝之间的关系，和利用这些特征xin号对激光焊接过程及进行监控，具有十分重要的理论意义和实用价值。