波峰焊炉后在线测试咨询「多图」

波峰焊炉后aoi设备新增功能参数明细

项目

描述

备注

离线编程系统

支持cad、stencil data导入

spc系统

图表方式，统计---大---类型，并以图表方式呈现

mes系统

生产信息化管理系统

可选项

远程管理系统

通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备

支持pcba正反面条形码及---读取

炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

炉后aoi波峰焊的额预热途径

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。

炉前aoi焊盘的设计

焊盘设计要符合波峰焊要求， 金属化孔差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。

波峰焊炉前炉后检测aoi工作原理

aoi的基本工作原理

aoi检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。