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贴片加工报价服务【巨源盛】

发布者:沈阳巨源盛电子科技有限公司  时间:2021-1-6 






如何选择pcb板材?  

选择pcb板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。固化:功能是熔化贴剂胶,使表面组装的元件和pcb板牢固地粘合在一起。通常在设计非常高速的pcb板子(大于ghz的频率)时这材-题会比较重要。例如,现在常用的fr-4材质,在几个ghz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。  



贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊,b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中,只有sot或soic28引脚以下时,宜采用此工艺。在实际应用中,设计者往往依靠手工布线,或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。贴片加工双面组装:元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>; 烘干固化=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修



smt贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项

1.刀:刀的材料由钢制成,有利于印刷在pad上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印-40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°c,相对湿度为45% - 65%rh。

2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

qfp \ chip:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 n/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块pcb板时,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。




电子元件表面贴装焊接流程如下:首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件,并放置在正确的位置上.使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。生产环境:建议车间温度为25±2°c,相对湿度为45%-65%rh。第三,放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上,用清洁的烙铁头焊接,然后焊接元件的其他引脚,后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四,管脚之间如有连焊,首先在连焊位置施加助焊剂,使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料;如焊料较多,可清洁烙铁头后反复操作,---时再加助焊剂。




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