清远电源灌封胶择优「在线咨询」

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合-异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

室温---硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在---前是液体，便于灌注，使用方便。

有机硅灌封胶工艺特点1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能-，具有极优的抗冷热交变性能。2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

  电子胶可以将电器中的元器件、线路板进行粘接，从而形成一层保护膜，这样就可以保护电器中的元器件不进入水，那电子胶的作用是什么呢？电子胶在固化之后是可以对元器件起到保护作用，也就是防水、防潮、防腐蚀等，而不同类型的电子胶的耐温性能也是不同的，尤其是现在电子产品的精密度在不断提高，而电子胶也是可以起到散热的功能，从而防止元器件的温度过高而发生故障。