上海在线点胶系统-,景顺通自动化点胶阀

精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。

液晶显示屏led灯管硅胶材料封裝实际效果跟运用的全自动点胶机具有非常大的联系，比如说：半自动点胶机在液晶显示屏led灯管生产流水线中运用，那么硅胶材料封裝的产出率是极其的低，实际效果远远没有运用适合的全自动点胶机高，如果增强硅胶材料粘结强度还要运用全自动点胶机，它能自动将硅胶材料正确处理好后完成封裝工作，这个机器设备运用的零配件是极其适合在液晶显示屏led灯管中完成硅胶材料封装粘结，主要的性能指标都跟硅胶材料有许多联系。

视觉定位精密点胶机出胶不一至和出胶量大小取决于以下几个要素：胶水粘度、压力大小、供胶时间以及瞬间断胶性能。四个因素当中，胶水粘度依据胶水材料不同而变化。常用胶料的粘度值在1000到100000单位之间。在粘度固定的条件下，压力越大，胶水吐出速率越高；粘度和压力固定，供胶时间越长，出胶量越大；瞬间断胶性能越好，出胶延l时和拉丝滴漏现象越少。为了实现对吐出量的精l确控制，点胶设备必须做到调压准确、定时无误、断胶性能---。

自动点胶机的日常维护

当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。

机台部分请定期擦拭干净，以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，所以要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费。