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ltcc技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装ic和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，-适合用于高频通讯用组件。

利用ltcc制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数-的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。

发展趋势

ltcc是今后元件制造工艺的一个趋势，集成的趋势非常明显。据介绍，与其他集成技术相比，ltcc具有以下特点：根据配料的不同，ltcc材料的介电常数可以在很大范围内变动，增加了电路设计的灵活性；陶瓷材料具有优良的高频、高q特性和高速传输特性；使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数；制作层数-的电路基板，减少连接芯片导体的长度与接点数，并可制作线宽小于50μm的细线结构电路，实现更多布线层数，能集成的元件种类多，参量范围大，易于实现多功能化和提高组装密度；可适应大电流及耐高温特性要求，具有-的温度特性。