SENJU锡条欢迎来电【昆山锐纳德】

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.目前已获得---：日本弘辉koki株式会社、日本fuji富士化工、日本千住金属(smic)、日本田村(tamura)、美国 阿尔法(alpha)、美国凯斯特、美国乐泰-代理权。 公司为客户提供i佳-的生产焊料。目录?产品简介?主要型号?产品特性?销售渠道产品简介千住金属所开发出之无铅锡膏「ecosolderpaste」。提供的服务。多次获得i佳美誉。并赢得了很多大型电子制造厂商的---和长期的---。

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千住金属的solder paste有印刷型及dispensor型，比照美国联邦规格qq-s-571等级，有ra type及rma type。依照flux残渣状态，洗净方式有分为标准type、低残渣type、水溶性type等分类。led锡膏与led灯由于全球照明用电量全年总用电量20%，其中多达90%的电能被转换成热能消耗，非常不具经济效益，在、节能的考虑下，led照明已快速成为颇受关注的技术和产业。可对应各种不同作业条件的需求。 　　

锡膏问题分析

下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板pcb的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。综上所述：在led灯具行情鼎盛时期，led锡膏做为辅料产品，也迅速的被带动起来，led锡膏在led灯具中的应用也一下子广泛起来。其中，一个因素是---的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

千住金属产品

千住无卤素锡膏m705-s101zh-s4产品特性eco solder 无卤素产品相对于早期的m705-shf和s70g，新款m705-s101无卤素锡膏维持了旧产品grn360系列印刷时的黏度---性，更提升了耐热性、flux飞散抑制、高---性的实装品质、及生产性的综合新产品。大幅---了bga融合---的抑制力，且实装后可直接检查电路等。5mm间距的bga/0201芯片，可焊性---，可以---的解决bga融合缺陷的问题。对于容易发生的bga bump润湿性---、bga电极焊接凸块的氧化、零件弯曲、paste活性不足。