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pcba焊点失效的5大原因：

当灌封扩大时，焊球会承受压力。

      电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。

        如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的---性。常用机器设备为印刷设备助焊膏印刷设备，坐落于smt生产流水线的较前端开发。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列bga和四方扁平无引线qfn之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。

        某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不---的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能---大，以至于---影响焊点疲劳---。

影响smt贴片加工的因素分析

环境对smt贴片加工的影响：随着电子产业的繁荣，贴片加工订单将---多。对于许多外包smt加工业务的企业来说，他们实际上可以理解承包车间环境企业。因为工作环境是衡量smt加工技术的标准之一，所以smt加工需要好的加工环境。

所谓的细节决定成败，smt车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。

smt贴片加工中解决印刷故障的方法

一、钢网和pcb印刷方法之间没有---，称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高l精度的锡膏。钢网和印制板保持---平滑的触感，印刷后与pcb分离。因此，该方法的印刷精度较高，---适用于细间隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网

这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。

比例尺为10×20 mm/s。