smt贴片加工中锡膏使用注意事项:
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
出库原则:必须遵循---先出的原则,切勿---后出,导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求:从冷柜取出锡膏后,室温解冻4个小时以上,不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏:启封后的锡膏尽量在12小时内使用完,如需保存,请---容器清洁,密封完成后,放回冷柜保存。
smt组装前的检验:组装前检验(来料检验)是---表面组装的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的直接影响表面组装板的组装。
因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的等,都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。hc可混合分布在pcb的同一面,同时,smc/smd也可分布在。
红胶工艺对smt操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容:smt操作工艺构成要素和简化流程:—>; 印刷(红胶/锡膏) -->; 检测(可选aoi全自动或者目视检测) -->; 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) -->; 检测(可选aoi 光学/目视检测) -->; 焊接(采用热风回流焊进行焊接) -->; 检测(可分aoi 光学检测外观及功能性测试检测) -->; 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) -->; 分板(手工或者分板机进行切板)。3、将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。
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