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smt贴片表面贴装技术的未来

新的表面贴装技术

较新的技术将允许的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度---至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列bga，因为在ic的底侧上焊锡很少。电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。

  规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。

在“ 焊料疲劳原因和预防”  博客中了解有关玻璃过渡对浇铸，涂料和底部填充的影响的更多信息。

        灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中，当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时，弹性模量可以增加20倍。

如何清洁pcb电路板?

清洁印刷电路板pcb以维修高用途产品与制造电路板一样，是一个微妙的过程。如果使用错误的清洁方法，可能会损坏连接，松动组件并损坏材料。为避免这些缺陷，在选择正确的清洁方法时，您需要与开始设计，规定和生产电路板时一样，要---小心。

这些---是什么，您如何避免它们？

下面，我们将探讨行之有效的pcb清洁选项以及一些您可能不希望使用的方法。

不同类型的污染物

      pcb上会积聚各种污染物。使用正确的相应方法来解决令人讨厌的问题将有效，并且会减少头l痛。

干污染物灰尘，污垢

       比较常见的情况之一是pcb内或其周围积聚了灰尘。轻轻地使用小的细腻的刷子例如马鬃油漆刷可以去除灰尘，而不会影响组件。即使是很小的画笔也可以到达的位置受到---，例如在组件下方。

压缩空气 可以到达许多区域，但可能会损坏重要的连接，因此使用时应---小心。

smt贴片加工注意事项

1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。

2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡---或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4、用镊子小心地将pqfp芯片放到pcb板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要---芯片的放置方向正确。

5、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。