热击导致失效的多层陶瓷电容

　　多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下和温度冲击如烙铁焊接时电容时好时坏。

　　多层片状陶介电容器具体---可分为：

　　1、热击失效

　　2、扭曲裂开失效

　　3、原材失效三个大类

　　热击失效模式：

　　热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而裂开的现象，这种裂开往往从结构弱及机械结构集中时发生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生机械张力的地方一般在晶体坚硬的四角，而热击则可能造成多种现象：

　　一种是显而易见的形如指甲狀或u-形的裂縫

　　第二种是隐藏在内的微小裂缝

　　一种形如指甲狀或u-形的裂縫和第二种隐藏在内的微小裂缝，两者的区别只是后者所受的张力较小，而引致的裂缝也较轻微。一种引起的裂开明显，一般可以在金相中测出，第二种只有在发展到一定程度后金相才可测。

声明提示：

本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。