如何解决PCBA加工透锡问题

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pcba加工透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响，可以通过如下方式调整解决：
1、材料因素解决方法
高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属pcb板、元器件都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。

2、助焊剂因素解决方法
助焊剂也是影响pcba加工透锡---的重要因素，助焊剂主要起到去除pcb和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡---。可选用知---的助焊剂，活化性和浸润---会更高，可有效的清除难以清除的氧化物；检查助焊剂喷头，损坏的喷头需及时更换，---pcb板表面涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊---。

3、波峰焊因素解决方法
pcba加工透锡---自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先，轨道角度适当的降一点，并增加波峰的高度，提高液态锡与焊端的接触量；然后，增加波峰焊接的温度，一般来说，温度越高锡的渗透性越强，但这要考虑元器件的可承受温度；---，可以降低传送带的速度，增加预热、焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。
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4、手工焊接因素解决方法
在实际插件焊接检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。pcba加工透锡---容易导致虚焊问题，增加返修的成本。如果对pcba加工透锡的要求比较高，焊接要求比较严格，可以采用选择性波峰焊，可以有效的减少pcba加工透锡---的问题。

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