晶片减薄砂轮厂家咨询 凯硕

减薄机的特点

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

特点

型号: 全自动vrg-300a

型号:hrg-150

1. 结构简单稳固

铸铁机身

结构设计-

减少晶片表面损伤及翘曲

2. 自动尺寸控制系统

3.自动修整系统

4. 全自动上下料系统

5. 自动清洗和干燥系统

6. 可编程操作系统

可存储20套加工程序，简单操作

易于操控

应用领域

硅片，碳化硅片，蓝宝石晶圆，金属，陶瓷，

碳，玻璃，塑料，复合材料

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影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?

要-硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想-硅片的减薄速度一样,就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而-硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。

减薄机设备组成

减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。