肇庆PCB光板公司--,盛鸿德电子

升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线与图1相同，其中曲线1是sn37pb焊的温度曲线，曲线2是无铅sn-ag-cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统fr4印制板的---温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比sn-37pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热pcb、下降pcb外表温差，使pcb外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度235～245℃，避免损坏元器材和fr-4基材pcb。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。

低峰值温度230～240℃挨近sn-37pb的峰值温度，因而损坏器材风险小，能耗少；但对pcb的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制，以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用，实际出产中一定要依据pcb、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线，杂乱的板可能需求260℃。

经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，是很杂乱的进程。