PCBA工厂-「俱进科技」

smt主要特点

1高密度。

smc、smd的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在pcb两面，有效利用了pcb的面积，减小了pcb的重量。

2高---性。

smc、smd无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，---提高了产品的---性。

3高1性能。

smt密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，---了高频特性。

4高1效率。

smt更适合自动化-生产，生产率---提高。

5低成本。

smt使pcb面积减小，成本降低；smc、smd无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点---性的提高，减小了调试和维修成本。

smt贴片及其缺陷分析

贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到pcb指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：

1元件漏贴

原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。

2元件移位

原因：影像处理中心补偿出错；pcb拼板---间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看pcb拼板大小。

3元件翻面

原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。

4元件侧立

原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性---；来料已有破损。

对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。

新型混装焊接工艺技术涌现

选择性焊接

选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb本身就是一种---的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。

浸焊工艺

使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：

焊锡温度275℃～300℃

浸入速度20mm/s～25mm/s

浸入时间1s～3s

浸后速度2mm/s

激波泵速率按焊嘴数量定。

无铅技术对pcb贴装厂的影响

从本质上来说，无铅技术的引入并没有改变现有的电子组装工艺(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下两个因素，制造---不得不重新评估这些工艺中使用的参数:(1)无铅焊料要求较高的工艺温度，(2)这些合金的可焊性较差(主要是由于没有pb)。关于前面提到的五个一般工艺步骤，使用无pb焊料主要影响步骤3、4和5。

较高的加工温度---了无铅焊料的组装“过程窗口”。需要更高的标称温度来适应整个电路板上元件的温度变化，以---焊料的熔化以及在每个互连处的适当润湿和扩散。另一方面，必须---蕞高温度，以防止热损伤热敏性器件和电路板。