浙江DIP加工厂服务为先,寻锡源电子科技

介绍：dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。

dip结构：

双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性---，常用在需要高---度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。

dip引脚数及间距：常用的dip封装符合jedec标准，二引脚之间的间距脚距为0.1吋2.54毫米。二排引脚之间的距离行间距、row spacing则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋7.62毫米或0.6吋15.24毫米。其他较少见的距离有0.4吋10.16毫米或0.9吋22.86毫米，也有一些包装是脚距0.07吋1.778毫米，行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。