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解析 smt贴片首件表面组装板焊接与检测

smt加工首件是指符合焊接要求的首块表面组装板。

一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、

保温区、回流区和冷却区，完成smt贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。

二、检验首件表面组装板的焊接

(1)检验方法

首块表面组装板的smt贴片焊接一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。

(2)检验内容

检验焊接是否充分，smt贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。

检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。

检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。

检查锡球和残留物的多少。

检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

还要检查pcb表面颇色变化情况，smt贴片再流焊后允许pcb有少许但是均匀的变色。

(3)检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前smt贴片加工厂大多采用ipc-a-610e执行

三、根据首块表面组装板焊接检查结果调整参数

调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。

首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。

如果焊接不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接符合要求为止。

新型混装焊接工艺技术涌现

选择性焊接

选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb本身就是一种---的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。

浸焊工艺

使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：

焊锡温度275℃～300℃

浸入速度20mm/s～25mm/s

浸入时间1s～3s

浸后速度2mm/s

激波泵速率按焊嘴数量定。

pcba打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:

一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是sac 305，即sn:96.5%, ag: 3%, cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对---完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 ppm 以下的铅。

二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。

三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。

四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印-、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的pcba加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。

其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口、可焊性会---，但因为无铅工艺更符合要求，并且---技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋---成熟。

简述三种smt钢网加工方法的优缺点给大家进行比较：

1、激光加工法

激光加工法是目前smt小批量贴片加工厂的钢网使用较多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金属从而切出开口。优点:速度比化学腐蚀法快，且钢网的开孔尺寸容易控制，激光加工法得到的钢网孔壁会有一定的锥形在脱模时比较方便。缺点:开口密集时，激光产生的局部高温可能会导致相邻孔壁变形。设备投资较大。

2、化学蚀刻法

化学蚀刻法是smt贴片加工中的钢网起初的加工方法。优点:设备投资低，成本低廉。缺点:腐蚀的时间过短的话smt钢网的孔壁可能有尖角，时间过长又有可能扩大孔壁尺寸。精度不够准确。

3、电铸法电铸法

主要依靠金属材料(主要是镍)不断堆积、累加形成smt贴片加工中的钢网。

优点:电铸法制作的smt加工钢网开口尺寸精度高、孔壁光滑，且开口不容易被锡膏堵塞。缺点:成本高、制作的周期长。无论是化学腐蚀法还是激光切割法加工的钢网，在smt贴片加工印刷过程中都会存在开口堵塞现象，这也就需要定期清洗钢网。而电铸法凭借不易被锡膏堵塞的优势成为smt小批量贴片加工厂的细引脚间距元器件锡膏印刷钢网的主要加工方法。