合肥半导体封装测试的行业须知 安徽徕森服务

是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。从而提供给客户符合产品规范的、合格的产品，这些都要求必须在设计开始的就要考虑测试方案。封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级系统级的印制电路板pcb、玻璃基板 等，以实现电气连接，---电路正常工作。

集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业主要体现为生产工艺的，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。此外，由于焊球非常靠近钝化层，焊球工序与线路后端栈可能会相互影响。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的---。其技术可分为传统封装和---封装，气派科技，采用的是传统封装技术。

就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。半导体和封装半导体的焦点通常集中在工艺节点本身，而封装则成为现代半导体中一个往往受到忽视的推动因素。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在bga、tsop的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试final test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测probe test。