PCB电镀-「琪翔电子」

如今pcb线路板多的能做到多少层？

如今pcb电镀多的能做到多少层？

可以肯定的是，现有的技术想做多少层都可以。受局限的是各厂家的设备能力。常见的都是做到4-10层。也有高精密的做到100层以上的。这种都不适合做批量生产了。布线容量大，传输性能佳成为多层板的-诉求。

那么pcb电镀-多层板的优势又集中在哪些方面呢？

体积小，轻，装配密度高。各组件包括其元器件的连线少。大大的提高了-性。其间还可设置金属芯散热层以达到散热、散热等特种功能的需要，简化安装。还可以增加布线层数，能增加设计的巧妙性。伴随的缺点就是费时费力费钱。需要高要求的检测手段。

多层高精密的pcb电镀是市场趋势。只有不断向体积更小，容量微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术靠拢才会以满足市场的需要。

pcb线路板拼板会涉及哪些工艺?

pcb电镀拼板会涉及哪些工艺

线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好mark点、v型槽、工艺边。pcb电镀

外形考虑：pcb电镀拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,pcb拼板的外框夹持边应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。

v槽：1.开v型槽后，剩余的厚度x应为1/4～1/3板厚l，但小的厚度也须***0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用v槽拼板方式。

mark点：设置基准定位点，基准定位点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与pcb线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以-切割刀具正常运行。

哪些因素会造成pcb线路板上锡---？

哪些因素会造成pcb电镀上锡---？

线路板上锡---会直接导致后期pcb电镀短路氧化，出现此类问题对于线路板厂家来说必将会遭到---，撤单、罚款。直接影响声誉。损失惨重。如何避此类问题的出现。琪翔电子质检部有以下几点看法。

一：出货操作不规范，车间环境一定是要保持无尘，这个将贯穿pcb线路板整个生产过程。不允许有杂志参入进去，-是在板子喷锡完成后，操作员是必须佩戴防静电手套进行操作。目的就是避免氧化。一旦发生---，很难被发现。

二：pcb电镀工厂用的基材很差，不容易上锡。

三：存放环境也直接会影响其上锡---。

四：炉的温度太低，时间不够，锡还没有融化。