smt贴片加工的拆焊技巧如下:对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在pcb 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围一般为15%,则会超出电流补偿的---,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。
smt是surface mounted technology表面贴装技术的缩写,是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件,以实现电子产品自动化组装的高密度,高---性,小尺寸,低成本和生产。这个小组件称为:smy设备也称为smc,芯片设备,使原件适合印刷的过程称为smt,相关组装设备被称为smt设备。
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