中山离线选择焊生产厂家择优 亿昇精密波峰焊

回流焊的焊接原理：

当pcb进入升温区干燥区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离***pcb进入保温区时，pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件***当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点***pcb进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。

回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印-，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。，这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。

选择焊，亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可---的软件设计，减少对---经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接。

回流焊设备按加热方式可分为两大类：

1、对pcb整体加热：对pcb整体加热回流焊又可分为：气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。

2、对pcb局部加热：对pcb局部加热再流焊可分为：激光再流焊、---红外再流焊、光束再流焊 、热气流再流焊 。

目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。远红外回流焊目前应用的也比较少了，用的多的就是红外加热风再流焊和全热风再流焊。

波峰焊连锡的原因和解决方法

1、 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含低于0.005%则会脱润湿；

2、 助焊剂---，---的助焊剂不能洁净pcb，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润---；

3、pcb板浸锡过深，此情况易产生于ic类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；