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pcba加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？

客户为了省成本、节省工序，深圳smt贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳smt加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。

双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，深圳smt加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的。

总结起来有三个原因：

1、元件的焊脚可焊性差；

2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；

3、元器件比较大、比较重；

解决方案：

元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件引起的，一般来说大公司的器件都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。

焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，良莠不齐，深圳smt贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。

元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。

smt贴片加工检验流程

1、smt贴片技术员佩戴好检验ok的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等---现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误

3、smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等---产品的检查，将---的上锡完成品流入下一工序。

4、smt贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地---,双手交替作业。

5、 usb/if座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到k脚位置。

7、如有发现物料与sop以及bom表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过smt前期工序的pcb板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、---区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。

pcba打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:

一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是sac 305，即sn:96.5%, ag: 3%, cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对---完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 ppm 以下的铅。

二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。

三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。

四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印-、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的pcba加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。

其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口、可焊性会---，但因为无铅工艺更符合要求，并且---技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋---成熟。