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1、选用在线测试仪设备进行检测。

2、目视或aoi检测。当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳，或焊点中间有断缝，或焊锡表层呈凸球形，或焊锡与smd不相融等，就需要引起注意了，就算轻微的状况也会导致---，应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看一下是否pcb上相同位置的焊点都是有问题，如只是某些pcb上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故，如在pcb上相同位置都是有问题，这时很可能是元件不好或焊盘有问题导致的。

(1)点胶量的大小

根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1。5倍。这样就可以---有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。

实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

(2)点胶压力(背压)

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来---足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。

应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可---胶水的供给,反之亦然。