3528橙光LED灯珠批发询问报价「平宇电子」

led死灯是影响产品品质、---性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和---性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害---的，全因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的---。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，led封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高led产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，led封装整个工艺流程都要按照iso2000品质体系来进行运作。

焊接条件

1、焊接时led灯珠不能通电。

2、使用烙铁焊接时：烙铁功率30w ，烙铁尖温：280℃，预热时间60s，焊接时间不得超过3s；使用浸焊时，温度不得超过260℃，时间不得超过5s。

3、烙铁焊接位置：距胶体底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距胶体底面大于3mm。

4、在焊接或加热时，温度回到正常以前，必须避免使led受到任何的震动或对其施加外力，建议使用夹具固定焊接。

led灯珠的颜色常识

led发光二极管灯珠的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的，比如，红光led灯珠芯片一般波长是620~630nm纳米，绿光led灯珠芯片一般波长是527nm,蓝光led灯珠芯片的一般波长是470nm,黄光led灯珠芯片的一般波长是585nm,白光发光二极管用的也是蓝光芯片，只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。