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那么为何在smt技术中应该使用免清洗流程呢？因为在元器件加工生产过程中，产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。除了用水清洗元器件外，应用含有氯氟氢的溶剂作清洗，亦对空气、---层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，---影响产品品质。二是全自动化生产带来的贴装---性高---焊点率小于十万分之一。我们应降低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在smt生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。smt贴片加工的---性来自两个方面，一是高组装密度带来的产品---性高。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是较为常用的。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的。smt贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的缺陷，提高回流焊接的品质，并降低生产的成本。

smt检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了---pcb在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和---性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，pcb上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，---测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。