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led大功率芯片一般指多大面积的芯片?

用于白光的led大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1w以上。

由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能，所以大功率芯片的散热很重要，要求芯片有较大的面积。

制造gan外延材料的芯片工艺和加工设备与gap、gaas、ingaalp相比有哪些不同的要求?为什么?

普通的led红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用gap、gaas等化合物半导体材料，一般都可以做成n型衬底。

采用湿法工艺进行光刻，较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。

gan材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底，由于蓝宝石衬底是绝缘的，所以不能作为led的一个极，必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作p/n两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬，用金刚砂轮刀片很难划成芯片。

它的工艺过程一般要比gap、gaas材料的led多而复杂。

中国led芯片行业发展总结

1. 供过于求状态或将持续

经led芯片行业大洗牌，海外企业与国内二三线芯片厂商产能逐步收缩，国内大厂将依靠资金、技术、规模优势继续-扩产高i端产能，led芯片产能逐步释放，若无明显的需求---拉动，供过于求状态或将持续。

2. 优化传统led芯片业务

对于传统通用照明产品毛利率的降低，各家企业将-产品性能、提升---性和良率等，以降成本为目标。此外，高附加值、高毛利产品比重将提升。

3. 企业走差异化路线

各大企业将寻找新增长点，走差异化路线：一是加强mini/micro led、uv led、vcsel等新兴市场产品的开发，提升高i端产品的营收占比；二是或将重芯转至化合物半导体领域，深化gaas和gan材料的研究和应用。

led模组分类

led模组是led产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有led的线路板和外壳就成了一个led模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使led寿命和发光强度---。

led模组分类

1、从发光颜色来分：单色模组、双色模组以及全彩模组；

2、从使用空间来分：室内模组、半户-组以及户-组；

3、按led灯珠功率分：小功率0.3w以下、---率0.3-0.5w、大功率1w及以上；

外延片与晶圆的关系

分子束外延法属于物---相沉积pvd里的真空蒸发法的一种，广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。

芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer，前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积，也就是真空镀膜，分子束外延就是薄膜沉积的一种方法，在裸硅片或者其他衬底上利用分子束外延法镀上多层薄膜，形成该芯片所需要的结构，用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片，外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节，再经过打线、bonder、fcb、bga植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。