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在smt钢网制作时，一般要注意到：

1.me根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.

2.钢网的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等，主要是根据印-的结构  和产品的规格而定

3.钢网的上的标示产品型号，厚度，生产日期等。4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18mm-0.2mmm，刮锡0.1mm-0.15mm)

5.钢网的开口方式和开口的尺寸防锡珠一般开v型，u型，凹型等，具体的要根据各元件的  类型来定。

桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在smt生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距qfp桥接。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

---的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：1 完整而平滑光亮的表面；2 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中； 3 ---的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.smt加工外观检查内容：1元件有无遗漏；低阻抗的耳机一般比较容易推动，因此随身听、mp3等便携、省电的机器应选择低阻抗耳机。2元件有无贴错；3有无短路；4有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

为适应smt的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、-、---规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件smd。尤其现在人手一个的智能手机，更是越来越小，越来越精致，但功能却越来越---，这一切的背后都有smt产业的影子，正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄，所以smt加工是----才出现的新产业。

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