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smt元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择

1、smt元器件的包装

四种包装方式,即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。

2、smt元器件的基本要求

表面安装元器件应该满---下基本要求:

装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

3、使用smt元器件的注意事项

表面组装元器件存放的环境条件; 要有防潮要求; 运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。

4、smt元器件的选择

选择表面安装元器件,应根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。

选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; 集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; 选择表面安装元器件要符合pcb板的设计要求。

从生产现场来降低成本

1.减少机器停机时间，机器停机会中断生产活动，以致过多的在制品、过多的库存以及过多的修理工作，也受损害。所有这些要素都增加了生产成本。一位新员工，没有施予适当的训练，就分派到工作站去操作机器，其所造成作业上延误的后果，就相当于机器死机的损失成本。所以要做好机器的保养工作，减少故障率，加强设备操作人员技能培训，对设备小故障的及时排除，减少因停机造成损失。

2.减少空间，通常实行现场5s，释放多余空间，避免场地的浪费，提高有效利用率，缩短生产线，把分离的工作站并入主体生产线，降低库存，减少搬运。所有的这些---，减少了空间的需求。

从工序管理方面来降低成本

在smt生产过程中，加工工序组件越往下道工序也会造成本相对的增加。据统计数据表明，在smt生产中，60%~70%的问题都与锡膏印刷工序有关。因此，降低成本还得从前面工序开始，应该把有工艺缺陷问题解决在初期阶段,越往后所需成本就越高。很多的企业在加工过程中，对有缺陷等---组件一律往下道工序流，认为到检验时发现再送返修。这是---的错误，有缺陷产品应该及时的找出原因，加以解决，避免问题的掩盖，批量的---品产出，积压，减少返修及维修的费用，降低成本。

smt加工生产企业,生产成本要结合工艺，，供料周期统一来控制，尽量采用---的管理模式，导入5s，ie，jit的作业手法，提高生产效率，优化整个生产过程，使生产成本降到比较低水平，以提高企业的竞争力。

smt无铅焊接对通孔工艺的影响

无铅焊料的更换影响了通孔贴装工艺。首先是设备的选择。手动smt贴装操作可能需要购买高温烙铁。在成本光谱的另一端，有数百公斤的锡铅焊料替换为无铅的波峰焊料的费用。或者，购买一台全新的机器以避免与传统的sn-pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技术来减轻较高的侵蚀活动可能是有利的机器零件的无铅焊料。